此類設(shè)備的加濕系統(tǒng)是由內(nèi)置式鍋爐蒸汽式加濕器,具有水位自動(dòng)補(bǔ)償、缺水報(bào)警系統(tǒng);濕度控制均采用P.I.D ＋S.S.R，系統(tǒng)同頻道協(xié)調(diào)控制;

遠(yuǎn)紅外不銹鋼高速加溫電熱管。加熱系統(tǒng)是采用遠(yuǎn)紅外鎳合金高速加溫電加熱器;溫濕度控制輸出功率均由微電腦演算,以達(dá)高精度及高效率之用電效益;高溫*獨(dú)立系統(tǒng),不影響低溫試驗(yàn)、濕熱試驗(yàn)。制冷系統(tǒng)是由壓縮機(jī)(全封閉原裝泰康機(jī)組)組成的制冷系統(tǒng)制冷;制冷方式：?jiǎn)?雙)機(jī)制冷（風(fēng)冷型）;制冷劑：R404A、R23（杜邦環(huán)保型）;加溫、降溫系統(tǒng)*獨(dú)立;系統(tǒng)管路均作通氣加壓48H撿漏測(cè)試;冷凝方式：強(qiáng)制風(fēng)冷卻;內(nèi)螺旋式冷媒銅管;斜率式蒸發(fā)器;干燥過(guò)濾器、冷媒流量視窗、修理閥、油分離器、電磁閥、貯液筒均采用進(jìn)口原裝件;除濕系統(tǒng)：采用蒸發(fā)器盤管露點(diǎn)溫度層流接觸除濕方式;降溫時(shí)啟動(dòng)R404A 、R23，除濕時(shí)只啟動(dòng)R404A（節(jié)能降耗）。

愛(ài)佩科技 芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗(yàn)箱 技術(shù)參數(shù):

1.溫度可選擇范圍：0℃～150℃、-20℃～150℃、-40℃～150℃、-60℃～150℃、-70℃～150℃

2.濕度范圍：20%～98% R.H

3.溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃

4.溫度均勻度：≤2℃

5.溫度偏差：≤±1.5℃

6.濕度波動(dòng)度：+2、-3%R.H

7.升溫速率：1.0～3.0℃/min

8.降溫速率：0.7～1.2℃/min

9.時(shí)間設(shè)定范圍：0～9999小時(shí)

10.電源要求：AC220（±10%）V/50HZ  單相三線制或AC380（±10%）V/50HZ  三相五線制。

11.內(nèi)尺寸可選擇:D×W×H  400×400×500:mm;D×W×H  500×600×750:mm;內(nèi)形尺寸:D×W×H  700×800×900:mm;內(nèi)形尺寸:D×W×H  800×1000×1000:mm;內(nèi)形尺寸:D×W×H  1000×1000×1000:mm 。

愛(ài)佩科技 芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)材質(zhì)：

外殼均采用優(yōu)質(zhì)鋼板數(shù)控機(jī)床加工成型,外殼表面進(jìn)行防靜電噴塑處理,更顯光潔、美觀;內(nèi)膽采用優(yōu)質(zhì)SUS304鏡面不銹鋼板;溫濕度循環(huán)系統(tǒng)采用特制空調(diào)型低噪音長(zhǎng)軸風(fēng)扇電機(jī),耐高低溫之不銹鋼多翼式葉輪,以達(dá)強(qiáng)度對(duì)流垂直擴(kuò)散循環(huán);保溫材質(zhì)選用高密度玻璃纖維棉,保溫層厚度為100mm;門與箱體之間采用雙層耐高溫之高張性密封條以確保測(cè)試區(qū)的密閉;采用無(wú)反作用門把手,操作更容易;機(jī)器底部采用高品質(zhì)可固定式PU活動(dòng)輪;測(cè)試孔(機(jī)器左側(cè))可外接測(cè)試電源線或信號(hào)線使用(孔徑或孔數(shù)須增加需指示);觀察窗采用多層中空鋼化玻璃,內(nèi)側(cè)膠合片式導(dǎo)電膜加熱除霜（清楚觀察試驗(yàn)過(guò)程）。